為進步大功率LED路燈發(fā)光板的電光轉(zhuǎn)化率與散熱功率,在不影響外量子功率前提下對LED芯片設(shè)計采用擴展LED芯片面積,以及電極優(yōu)化技能增加LED芯片的出光量,使芯片表面暖流均勻分布,芯片作業(yè)更穩(wěn)定。分析了大功率白光LED的封裝過程對進步芯片取光率、保證白光質(zhì)量、器件散熱技能的綜合應(yīng)用。綜合上述技能及有限元分析軟件對大功率LED器件封裝的熱阻分析成果,確認了COB(chip on board)LED芯片的陣列組裝技能,為制造LED路燈發(fā)光板的技能計劃。LED芯片結(jié)溫很簡單控制在120℃以下,與外部散熱技能兼容性好。通過光線佳歸一化數(shù)學(xué)模型計算了LED芯片陣列芯片間距離。通過對各種白光LED驅(qū)動計劃的比較,確認了白光LED佳驅(qū)動計劃為恒電流驅(qū)動脈寬調(diào)制(PWM)調(diào)理亮度。
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